|
苏州蒂凡新材料制品有限公司 
| 联系人：黄 先生 (销售) |
 |
| 电 话：17826346768 |
|
手 机：17826346768  |
|
 |
|
 |
|
| 电子元件加厚防潮防静电屏蔽包装袋 |
一、产品材质与复合结构
屏蔽立体袋采用多层共挤复合工艺，标准结构为：
PET金属屏蔽层 + 高强度PA增强层 + 防静电PE内层
可根据客户需求升级：铝箔高阻隔结构、加厚抗穿刺结构、低析出无尘洁净结构。
1. 外层金属化PET屏蔽层
表面形成致密导电屏蔽膜，利用法拉第笼原理，有效隔绝外界静电场、电磁波、感应静电，阻断外部静电穿透袋体，从根源避免元器件静电击穿、漏电、性能损坏。
2. 中层尼龙增强层
大幅提升袋体拉伸强度、抗撕裂、抗穿刺性能，解决普通平袋易破、薄袋不耐摩擦、大件产品撑裂封口等问题，适配重货、整盘物料、模组整机包装。​
3. 内层防静电PE功能层
内层均匀分布防静电助剂，表面阻值稳定在10⁵–10¹¹Ω，可快速泄放袋内摩擦产生的静电荷，避免袋内元器件相互摩擦产生积静电，同时材质柔软不刮伤精密产品表面。
整体材质无硫、无卤、低挥发、低析出，符合电子行业无尘包装要求。
二、核心生产工艺与成型特点
1. 五面立体风琴成型工艺
袋体两侧风琴折边、底部一体撑开，成型后方正饱满、棱角平整，完全自立站立，无需辅助支撑，大幅提升车间摆放、货架仓储、装箱堆叠的整洁度与空间利用率。​
2. 四边加固热封工艺
采用高温恒温三边/四边封合技术，封边密实无针孔、不裂边、不漏气，承重性能优异，大件、重货、长途运输不易爆口。​
3. 可选工艺升级
可加做自封拉链、真空封口、透气阀、防伪印刷、ESD警示图文、公司LOGO、规格参数印刷等定制工艺。
三、核心产品性能
1. 超强静电屏蔽防护
具备双层静电防护能力：外层屏蔽外界静电干扰，内层泄放内部静电积累。可杜绝生产、搬运、运输、仓储过程中摩擦静电、环境静电、电磁辐射对芯片、电路板、传感器的损伤，有效降低产品不良率。
2. 高阻 |
|
|
免责声明： 以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，企业录对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。